휴템(Hutem)_웨이퍼 본딩 설비_HBS-400A Series
HBS-400A Series Full-Automation -양산에 최적화되어 있는 설비 -생산 Capa. 향상을 위한 확장형 PM 모듈 적용 가능 -이종 또는 동종 물질간의 wafer 접합 설비 -이종 물질들의 장점을 그대로 유지하면서도 wafer integration을 실현하여 고성능을 가능하게 하는 기술 설비 Type Full-Automation Wafer Size 4inch(Option: 6.2inch) Wafer 종류 Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on. Bonding method Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer Main module EFEM, Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process m..
2020. 9. 25.