신동초음파 _ 초음파 반도체 홀 가공기2

신동초음파(Shin Dong Ultra Sonic)에서 공급중인 초음파 반도체 홀 가공기 입니다.

반도체 홀가공기
초음파응용기기초음파용착기

 

실사입니다.

본 설비는 두께 15mm에서 25mm 사이의 세라믹 원판에 초음파 장치를 이용하여 0.7mm의 구멍을 가공하는 설비입니다.

초음파 HEAD와 WEIGHT 가 BALANCE 를 이루어 HEAD의 핀이 원판과의 충돌을 방지하며, BALL SCREW& SERVO MOTOR로 구성하여 HEAD의 움직임이 정속 운전이 되도록 구성되어 있습니다.

 

[장비구성]

 

구   분	기   능(Function)
Frame
Work Table	전후 최대 250mm와 좌우 최대 300mm의 이송거리를 확보하여 360 회전이 가능합니다.
Unit Head	horn이 부착되는 부분으로 horn의 탈, 부착이 용이하도록 clamp 형식의 holder가 붙어 있습니다. 상하 최대 300mm 이송이 가능합니다.
초음파 Controller
OP Box	Touch Pamel 과 Laser Sensor Controller 및 장비를 조작하는데 사용되는 스위치들이 위치 합니다.
Drive Unit	Servo Motor 및 Ball screw & Liner Bering 등으로 구성되어 있으며 정속 및 정밀 운전이 가능합니다.
Tower Lamp	장비의 상태를 표시하여 주는 Signal Lamp 입니다.
JOG SHUTTLE	Z축과 테이블의 거리 및 회전각도를 미세조정 하는 장치입니다.

 

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