HBS-400A Series
Full-Automation
-양산에 최적화되어 있는 설비
-생산 Capa. 향상을 위한 확장형 PM 모듈 적용 가능
-이종 또는 동종 물질간의 wafer 접합 설비
-이종 물질들의 장점을 그대로 유지하면서도 wafer integration을 실현하여 고성능을 가능하게 하는 기술
설비 Type
Full-Automation
Wafer Size
4inch(Option: 6.2inch)
Wafer 종류
Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.
Bonding method
Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer
Main module
EFEM, Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process module
Process Module docking
Max. 3 PM 확장 가능
Wafer Loading to PM Qty
3 Wafers/PM Loading
Application
Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED
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